Machines et appareils utilisés exclusivement ou principalement pour la fabrication des lingots, des plaquettes ou des dispositifs à semi-conducteur, des circuits intégrés électroniques ou des dispositifs d'affichage à écran plat; machines et appareils visés à la note 9 C) du présent chapitre; parties et accessoires

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2014-06-22]

Machines en apparaten van de soort die uitsluitend of hoofdzakelijk wordt gebruikt voor de vervaardiging van staven of schijven (wafers) van halfgeleidermateriaal, van elementen of schakelingen van halfgeleidermateriaal, van elektronische geïntegreerde schakelingen of van platte beeldschermen; machines en apparaten bedoeld bij aantekening 9, onder C), op dit hoofdstuk; delen en toebehoren

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2014-06-22]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2014-06-22]

l’opération de diffusion, dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi-conducteur, grâce à l’introduction sélective d’un dopant adéquat, qu’il soit ou non assemblé et/ou testé dans un pays tiers.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2013-11-24]

Diffusie, waarbij geïntegreerde schakelingen worden gevormd op een halfgeleidersubstraat door de selectieve inbrenging van een geschikt doteringsmateriaal, al dan niet geassembleerd en/of getest in een niet-partij

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2013-11-24]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2013-11-24]

– Cartes à déclenchement par effet de proximité et cartes à puce comportant deux circuits électroniques intégrés ou davantage | Fabrication dans laquelle: la valeur de toutes les matières utilisées ne doit pas excéder 40 % du prix départ usine du produit, etdans la limite indiquée ci-dessus, la valeur de toutes les matières des nos8541 et 8542 utilisées ne doit pas excéder 10 % du prix départ usine du produitou Opération de diffusion dans laquelle les circuits intégrés sont formés sur un support semi conducteur, grâce à l’introduction ...[+++]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2009-04-27]

– naderingskaarten en "smart cards" met twee of meer elektronisch geïntegreerde schakelingen | Vervaardiging waarbij: de waarde van alle gebruikte materialen niet meer bedraagt dan 40 % van de prijs af fabriek van het product, enbinnen de hierboven gestelde beperking, de waarde van alle gebruikte materialen van posts 8541 and 8542 niet meer bedraagt 10 % van de prijs af fabriek van het productof de diffusie (waar geïntegreerde schakelingen worden gevormd op een halfgeleidersubstraat door de selectieve inbrenging van een geschikt doteringsmateriaal), al of niet geassembleerd en/of getest in een ander land dan die genoemd in de artikelen 3 ...[+++]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2009-04-27]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2009-04-27]

Le Conseil a décidé de ne pas s'opposer à un projet de décision de la Commission autorisant l'utilisation, jusqu'au 31 décembre 2013, de cadmium dans les photorésistances pour optocoupleurs analogiques utilisés dans le matériel audio professionnel, ainsi que l'utilisation de plomb dans les matériaux céramiques diélectriques de type PZT de condensateurs faisant partie de circuits intégrés ou de semi-conducteurs discrets (doc. 10249/11).

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2011-07-11]

De Raad heeft besloten geen bezwaar te maken tegen een ontwerp-besluit van de Commissie waarin tot en met 31 december 2013 het gebruik van cadmium wordt toegestaan in lichtgevoelige weerstanden voor analoge optische koppelaars die worden toegepast in professionele audioapparatuur, alsook het gebruik van lood in op PZT gebaseerde diëlektrische keramische stoffen voor condensatoren die onderdeel zijn van geïntegreerde schakelingen of discrete halfgeleiders (10249/11).

http://europa.eu/rapid/press-r (...) (...) [HTML] [2011-07-11]

http://europa.eu/rapid/press-r (...) [HTML] [2011-07-11]

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Plomb dans les soudures servant à unir des dissipateurs de chaleur au radiateur dans les assemblages de semi-conducteur de puissance avec un circuit intégré d’au moins 1 cm2 d’aire de projection et une densité de courant nominal d’au moins 1 A/mm2 de la superficie du circuit intégré

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-02-22]

Lood in soldeer om warmteverspreiders te bevestigen aan het koelingslichaam in krachtige halfgeleiders met een chipgrootte van minstens 1 cm2 projectieoppervlak en een nominale spanningsdichtheid van minstens 1 A per mm2 chipoppervlak

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-02-22]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2010-02-22]

Les produits faisant l'objet du réexamen sont certains circuits électroniques intégrés dits «DRAM» (dynamic random access memories — mémoires dynamiques à accès aléatoire), fabriqués à l'aide de variantes du procédé métal-oxyde-semi-conducteur (MOS), y compris certains types de MOS complémentaire (CMOS), de tous types, densités et variantes, quels que soient leur vitesse d'accès, leur configuration, leur mode de conditionnement ou leur support, etc., originaires de la République de Corée (ci-après dénommés «produit concerné»).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-12-31]

Het onderzoek heeft betrekking op de micro-elektronische schakelingen, DRAM's genaamd, vervaardigd in varianten van de metaaloxidehalfgeleider(MOS)-technologie, zoals complementaire MOS-types (CMOS), van alle soorten, dichtheden en varianten, ongeacht toegangssnelheid, configuratie, behuizing, frame enz., uit de Republiek Korea.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2005-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2005-12-31]

2". microcircuits microprocesseurs", "microcircuits micro-ordinateurs", microcircuits microcontrôleurs, circuits intégrés mémoires fabriqués à partir d'un semi-conducteur composé, convertisseurs analogique-numérique, convertisseurs numérique-analogique, circuits intégrés électro-optiques et "circuits intégrés optiques" pour le "traitement du signal", dispositifs logiques programmables par l'utilisateur, circuits intégrés pour réseaux neuronaux, circuits intégrés à la demande dont soit la fonction, soit le statut de l'équipement dans lesquels ils seront ut ...[+++]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2003-01-26]

2". microprocessor-microschakelingen", "microcomputer-microschakelingen", microbesturing-microschakelingen, geïntegreerde geheugenschakelingen vervaardigd van samengesteld halfgeleidermateriaal, analoog/digitaal-omzetters, digitaal/analoog-omzetters, elektro-optische of "optisch geïntegreerde schakelingen" voor "signaalverwerking", door de gebruiker te programmeren logische bouwstenen, geïntegreerde schakelingen voor neutrale netwerken, op bestelling geïntegreerde schakelingen waarbij ofwel de functie ofwel de embargostatus van de apparatuur waarin de geïntegreerde schakelingen zullen worden toegepast, niet bekend is, of FFT ("Fast Fourier Transform")-proces ...[+++]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2003-01-26]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2003-01-26]

8 h) Plomb dans les soudures servant à unir des dissipateurs de chaleur au radiateur dans les assemblages de semi-conducteur de puissance avec un circuit intégré d’au moins 1 cm d’aire de projection et une densité de courant nominal d’au moins 1 A/mm de la superficie du circuit intégré

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

8h. Lood in soldeer om warmteverspreiders te bevestigen aan het koelingslichaam in krachtige halfgeleiders met een chipgrootte van minstens 1 cm projectieoppervlak en een nominale spanningsdichtheid van minstens 1 A per mm chipoppervlak

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]

10 b) Plomb dans les matériaux céramiques diélectriques de type PZT de condensateurs faisant partie de circuits intégrés ou de semi-conducteurs discrets

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

10b. Lood in op PZT gebaseerde niet-geleidende keramische materialen van condensatoren die onderdeel zijn van geïntegreerde schakelingen of discrete halfgeleiders

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]

b) les circuits intégrés hybrides réunissant, de façon pratiquement indissociable, sur un même substrat isolant (verre, céramique, etc.) des éléments passifs (résistances, capacités, interconnexions, etc.), obtenus par la technologie des circuits à couche mince ou épaisse et des éléments actifs (diodes, transistors, circuits intégrés monolithiques, etc.) obtenus par la technologie des semi-conducteurs.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1999-10-11]

b) hybride geïntegreerde schakelingen, waarin passieve elementen (weerstanden, condensatoren, onderlinge verbindingen, enz.), verkregen volgens de dun-of dikfilmtechniek, en actieve elementen (dioden, transistors, monolithische geïntegreerde schakelingen, enz.), verkregen volgens de halfgeleidertechniek, praktisch onverbrekelijk zijn opgenomen op eenzelfde isolerende onderlaag (van glas, van keramisch materiaal, enz.).

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [1999-10-11]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [1999-10-11]

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Circuit semi-intégré ->

Date index: 2022-04-05