Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 25 : Technologie de fabrication de MEMS à base de silicium - Méthode de mesure de la résistance à la traction-compression et au cisaillement d'une micro zone de brasure

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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25 : Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area

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- résistance des matériaux : dureté, élasticité, traction, compression, flexion, cisaillement, chocs,.;

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- Weerstand van de materialen : hardheid, elasticiteit, trekkracht, compressie, buiging, knippen, schokken,.;

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Méthodes d'essai des composants accessoires de maçonnerie - Partie 14 : Détermination de la résistance initiale au cisaillement entre la partie préfabriquée d'un linteau composite et de la maçonnerie placée au-dessus (1 édition)

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Proeven voor metselwerktoebehoren - Deel 14 : Bepaling van de initiële schuifsterkte tussen het geprefabriceerde deel van een samengestelde latei en het metselwerk erboven (1e uitgave)

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Méthodes d'essai de la maçonnerie - Partie 3 : Détermination de la résistance initiale au cisaillement (1 édition)

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Metselwerkproeven - Deel 3 : Aanvangsschuifsterkte (1e uitgave)

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Céramiques techniques avancées - Propriétés techniques des céramiques composites à température ambiante - Partie 4 : Détermination de la résistance au cisaillement interlaminaire par compression d'éprouvettes entaillées (2e édition)

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