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Semiconduttore
Semiconduttore fotoelettrico
Smart card
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Tubo elettronico

Vertaling van "chip semiconduttore " (Italiaans → Engels) :

TERMINOLOGIE
chip semiconduttore
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semiconductor chip
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chip di elemento semiconduttore | piastrina di elemento semiconduttore
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chip semiconductor | chip semiconductor element
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chip a semiconduttore
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semiconductor chip
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semiconduttore fotoelettrico
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photo semiconductor
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DNA chip | chip al DNA | DNA microarray | gene chip | biochip
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DNA chip | DNA biochip | DNA microarray | DNA array | microarray | GeneChip
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chip quantistico | chip quantico
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quantum chip | quantum computer chip | quantum microchip
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chip a proteine | chip di proteine | microarray di proteine
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protein chip | protein biochip | protein microarray | protein array
http://gdt.oqlf.gouv.qc.ca/fic (...) (...) [HTML] [2018-01-01]
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componente elettronico [ circuito integrato | componente di memoria | coriandolo elettronico | microcircuito integrato | microprocessore | microstrutture elettroniche | semiconduttore | transistor | tubo elettronico ]
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electronic component [ electronic tube | integrated circuit | microchip | microprocessor | semi-conductor | transistor ]
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circuito integrato | chip | microchip
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chip | microchip
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https://www.termdat.bk.admin.c (...) [HTML] [2018-01-01]
carta chip | smart card
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smart card | chip card | integrated circuit card [ ICC ]
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IN-CONTEXT TRANSLATIONS
Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione Flip Chip
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2012-12-31]
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
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15. Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all'interno dei circuiti integrati secondo la configurazione "Flip Chip".
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15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
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Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione «Flip Chip»
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Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
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20 unvicies. Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione "Flip Chip".
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20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
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Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip”
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2009-12-31]
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2009-12-31]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2009-12-31]
15. Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all'interno dei circuiti integrati secondo la configurazione "Flip Chip".
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]
15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
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http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2007-12-12]
Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip”».
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
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Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip”».
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2004-12-31]
8 g) Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione Flip Chip
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]
8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]


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