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Chip a proteine
Chip a semiconduttore
Chip di elemento semiconduttore
Chip di proteine
Chip semiconduttore
Circuito integrato
Componente di memoria
Componente elettronico
Coriandolo elettronico
Microarray di proteine
Microcircuito integrato
Microprocessore
Microstrutture elettroniche
Piastrina di elemento semiconduttore
Semiconduttore
Transistor
Tubo elettronico

Vertaling van "Chip a semiconduttore " (Italiaans → Engels) :

TERMINOLOGIE
chip a semiconduttore
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semiconductor chip
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chip a proteine | chip di proteine | microarray di proteine
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protein chip | protein biochip | protein microarray | protein array
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chip di elemento semiconduttore | piastrina di elemento semiconduttore
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chip semiconductor | chip semiconductor element
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chip semiconduttore
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semiconductor chip
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componente elettronico [ circuito integrato | componente di memoria | coriandolo elettronico | microcircuito integrato | microprocessore | microstrutture elettroniche | semiconduttore | transistor | tubo elettronico ]
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electronic component [ electronic tube | integrated circuit | microchip | microprocessor | semi-conductor | transistor ]
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IN-CONTEXT TRANSLATIONS
Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione Flip Chip
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Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
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15. Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all'interno dei circuiti integrati secondo la configurazione "Flip Chip".
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15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
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Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione «Flip Chip»
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Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
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20 unvicies. Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione "Flip Chip".
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20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
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Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip”
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Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
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http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2009-12-31]
15. Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all'interno dei circuiti integrati secondo la configurazione "Flip Chip".
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]
15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]
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Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip”».
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Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
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Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip”».
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]
http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2004-12-31]
8 g) Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione Flip Chip
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]
8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]
https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]


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