15. Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all'interno dei circuiti integrati secondo la configurazione "Flip Chip".

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2011-06-07]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2011-06-07]

Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione «Flip Chip»

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-12-31]

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2010-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2010-12-31]

20 unvicies. Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione "Flip Chip".

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

20t Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-11-21]

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L'elemento che caratterizza la tecnologia RFID è il transponder (o tag), in altre parole un componente elettronico composto di un chip e di un'antenna.

http://www.europarl.europa.eu/ (...) (...) [HTML] [2010-06-13]

The key element in RFID technology is the transponder (or tag), which is an electronic component consisting of a chip and a antenna.

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http://www.europarl.europa.eu/ (...) [HTML] [2010-06-13]

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http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

15. Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2007-12-12]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2007-12-12]

Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip”».

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2005-10-20]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2005-10-20]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]

Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages’.

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2004-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2004-12-31]

c. più di 12 × 106 "pixel attivi" per le videocamere a colori a semiconduttore aventi un elemento di superficie sensibile a semiconduttore;

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2000-12-31]

c. More than 12 × 106 "active pixels" for solid state array colour cameras incorporating one solid state array;

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2000-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2000-12-31]

b. più di 4 × 106 "pixel attivi" per elemento di superficie sensibile a semiconduttore per le videocamere a colori aventi tre elementi di superfici sensibile a semiconduttore o

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2000-12-31]

b. More than 4 × 106 "active pixels" per solid state array for colour cameras incorporating three solid state arrays; or

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) (...) [HTML] [2000-12-31]

http://eur-lex.europa.eu/legal (...) [HTML] [2000-12-31]

8 g) Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione Flip Chip

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

8(g) Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) (...) [HTML] [2000-09-17]

https://eur-lex.europa.eu/lega (...) [HTML] [2000-09-17]

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